「eNet硅谷动力消息」美国东部时间9月16日（北京时间9月17日）全球最大的芯片制造商英特尔公司昨天表示，公司将在二个美国工厂中投资3.45亿美元，其目的是提高芯片产量，满足市场需求。

　　英特尔公司称，在二个投资目标中，一个是位于麻萨诸塞州 Hudson 的名为Fab 17的工厂，另一个名为Fab 23 的工厂在美国科罗拉多州的科罗拉多泉。二个工厂都生产200毫米晶圆。

　　二个工厂同样生产芯片组，通信芯片的零部件和闪存芯片的组成部分，英特尔公司计划 在Fab 17工厂投资1.55亿美元，通过增加新的制造设备和改装工厂的部分设备，将可以提高所有芯片的产量。产能增加后能够构建逻辑产品，包括支持英特尔移动平台计划的芯片组，台式机和服务器系统。在Fab 23工厂将投资1.9亿美元建立第二个绝对无尘室（clean room），对在英特尔公司其他工厂生产的300毫米晶圆进行从开始到结束的测试、封装等最后处理。

　　英特尔公司表示，二个工厂计划新增加大约500个工作岗位，其中300个在Fab 17工厂，其余的“几百个”在科罗拉多泉的Fab 23 工厂。

　　英特尔公司技术和制造团队高级副总裁兼总经理Bob Baker说：“这些新的投资能够增加我们的200毫米晶圆制造网络的产量，并能够支持我们的平台计划， 提供更好的覆盖一个产品范围供应的机动性”。

　　英特尔公司指出，它将继续在本国的制造工厂里进行投资，今年7月份公司还宣布将建立一个新的、命名为 Fab 32的300毫米晶圆工厂，新的工厂将采用45纳米制造工艺生产全球最先进的微处理器。

　　本月早些时候，英特尔公司承认它的笔记本电脑芯片组已经脱销。8月份英特尔公司改变了生产策略，冷落了台式机芯片组的定单，集中力量生产高端和利润更高的芯片组。导致业界一些观察者声称英特尔公司可能将放弃低端芯片组业务。后来英特尔公司否认了这一猜测。